爱普生“晶圆上下料解决方案”，智启“机器人+”新未来

爱普生“晶圆上下料解决方案”，

以为用户精准解决痛点为核心，

致力于提高生产效能，实现智能制造。

晶圆上下料解决方案

多样应用 灵活作业

在半导体行业晶圆制造研磨、清洗等环节，针对人工取放晶圆片破片率高、效率低的问题，爱普生推出了自动化晶圆上下料解决方案。

该方案使用爱普生六轴机器人搭配自有视觉系统、压力系统，实现自动化取放晶圆片，提高生产良率和效率。

方案优势

1压力传感器，提高良率

利用压力传感器对力的感知和控制功能，实现压力保护下取放晶圆片，降低破片率。高灵敏度的传感器实现了对微小力的检测及良好的响应。

2柔性生产，适应不同尺寸晶圆片取放

爱普生工业机器人，可靠的性能保证了自动化生产，节省人力。末端机构可根据客户对不同尺寸晶圆片产品的生产需求进行快速更换。

3一站式服务，让自动化更轻松

爱普生提供机器人与视觉系统、力觉系统，一站式服务。机器人、视觉与力控都能在同一个软件中操作，易上手，调试更加便利。而且爱普生一家公司即可提供机器人、视觉与力控的技术支持，沟通更快捷，为您节约宝贵的项目时间。

该方案已在半导体行业有实际应用

并获得广泛好评

方案组成

1爱普生机器人C4-A901S

•高速度，高重复定位精度

•设计紧凑，配置灵活

•可根据环境要求选择防护型或者洁净型

2爱普生视觉系统PV1

•自动标定

•应用便捷

•功能丰富

3爱普生压力传感器

•XYZ方向的力和扭矩变化

•0.1-250N的力控范围，

•18 [N∙m]的扭矩

爱普生作为技术创新的前沿企业，始终坚持“科技+本地化”战略，秉持“省、小、精”技术理念，基于“科技+本地化”战略，积极把握开放之机，与多家中国企业合作并进，持续打造众多真正适用于中国用户的产品及解决方案。